過去幾年里，臺積電（TSMC）的先進制程技術一直是半導體行業關注的焦點。特別是最近兩年，隨著人工智能（AI）掀起新一輪芯片熱潮，各大科技公司對先進工藝的需求有增無減，也讓臺積電的生產線大部分時候都處于幾乎滿負荷運轉的狀態。
據Wccftech報道，由于移動設備和高性能計算機的大量采購，使得臺積電當前的3nm和5nm產能需求巨大。有報告顯示，英偉達、AMD和蘋果等公司都迫不及待地將基于先進工藝制造的芯片集成到旗下的消費產品中，臺積電預計2026年的3nm和5nm生產線“100%預定”。更為麻煩的是，以目前的產能狀況，已經達到了科技巨頭花重金也難以買到的水平。
如果有留意最近一段時間多款新產品的發布，就會發現從蘋果的A19系列等自研芯片、高通和聯發科最新的移動芯片、再到英偉達的Rubin和AMD的Instinct MI355X等，都選擇了臺積電的3nm工藝，可見明年臺積電的3nm生產線會多么繁忙。
臺積電可能會提高訂單價格，以便進一步擴充生產線，但是即便進行大規模投資，建造新的生產線仍然需要時間。另外5nm工藝的需求也很高，相當大部分現有芯片還需要該制程節點來完成。不少科技公司已經將先進制程產能視為稀缺資源，這也是為什么蘋果早早花大價錢預訂2nm產能，以確保自己的產品供應。