2025年9月24日至26日，亞太地區(qū)電力電子與可再生能源管理領(lǐng)域的年度盛會 —— PCIM Asia Shanghai（上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會）在上海隆重舉行。在這場匯聚行業(yè)精英與前沿技術(shù)的展會上，奧芯明公司攜其創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體封裝解決方案驚艷亮相，為綠色能源轉(zhuǎn)型與新能源汽車發(fā)展注入新動力。
隨著新能源汽車滲透率的持續(xù)攀升以及光伏與儲能產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為綠色能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支撐，其重要性愈發(fā)凸顯。功率半導(dǎo)體的封裝工藝創(chuàng)新，不僅關(guān)乎產(chǎn)品性能的提升，更是產(chǎn)業(yè)升級速度與質(zhì)量的決定性因素。其中，隨著800V高壓平臺與碳化硅（SiC）功率器件的快速普及，電動汽車對電驅(qū)系統(tǒng)的效率、功率密度及可靠性提出了更高要求。傳統(tǒng)焊接工藝已逐漸難以滿足新一代功率模塊的性能需求。在此背景下，銀燒結(jié)技術(shù)作為一項能夠顯著提升導(dǎo)熱效率、機(jī)械強(qiáng)度與高溫耐受性的芯片互連工藝，正成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵推動力。
展會上，奧芯明聚焦Power Module（功率模塊）與Power Discrete（功率分立器件）兩大板塊，重點(diǎn)展示了其silverSAM™銀燒結(jié)封裝平臺，并通過一系列由該平臺制成的優(yōu)質(zhì)樣品，生動演示了先進(jìn)的功率半導(dǎo)體封裝解決方案，吸引了大量專業(yè)觀眾駐足交流。
